 職種Position |
技術職 (制御・組み込み)
Control Engineer / Embedded Systems Engineer |
 会社概要Company profile |
【会社概要】
韓国の大企業の日本における研究開発拠点として設立された企業で横浜と京都に拠点を構えています。主に家電、ICT、化学分野における最先端技術の研究・開発を担っており、グループが展開する製品の高性能化・高付加価値化に貢献しています。
グローバルな視点で多国籍の技術者と協働しながら革新的な製品開発に携わることができま、グループの強みであるOLEDテレビ、空気清浄機、ノートパソコンなどの製品に関連した技術開発にも関わることができるため、技術者としての成長や挑戦を求める方にとって魅力的な環境が整っています。安定した経営基盤と先進的な研究環境のもと、世界をリードする製品づくりに貢献できます。
【会社/お仕事の魅力】
社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。また、長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、時差出勤、残業は全体で月20時間未満、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。
【会社概要】
韓国の大企業の日本における研究開発拠点として設立された企業で横浜と京都に拠点を構えています。主に家電、ICT、化学分野における最先端技術の研究・開発を担っており、グループが展開する製品の高性能化・高付加価値化に貢献しています。
グローバルな視点で多国籍の技術者と協働しながら革新的な製品開発に携わることができま、グループの強みであるOLEDテレビ、空気清浄機、ノートパソコンなどの製品に関連した技術開発にも関わることができるため、技術者としての成長や挑戦を求める方にとって魅力的な環境が整っています。安定した経営基盤と先進的な研究環境のもと、世界をリードする製品づくりに貢献できます。
【会社/お仕事の魅力】
社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。また、長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、時差出勤、残業は全体で月20時間未満、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。 |
 仕事内容Job description |
■業務内容:
半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、
次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、
更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
【業務内相詳細】
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
① Flip Chip Packageの素材・工程開発
②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
③Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
②Embedding工法/技術開発
③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
①TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工,表面処理の研究
■出張について:
韓国へ年6回の出張があります。
■就業環境:
販売や営業はグループ企業が行っているため、長期的に開発・研究に専念できる環境です。
社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。
また長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、残業は全体で月20時間程度、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。
■社風について:
各個人のアイデアをなるべく反映する形で担当の研究テーマを設定してます。
半年に一回、目標設定・振り返り面談があり、その場で進捗確認や評価を行っております。
また希望者に対し、英語・韓国語の語学講座や管理職を目指す方は管理職研修といった研修も無料で受講可能です。
■業務内容:
半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、
次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、
更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
【業務内相詳細】
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
① Flip Chip Packageの素材・工程開発
②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
③Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
②Embedding工法/技術開発
③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
①TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工,表面処理の研究
■出張について:
韓国へ年6回の出張があります。
■就業環境:
販売や営業はグループ企業が行っているため、長期的に開発・研究に専念できる環境です。
社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。
また長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、残業は全体で月20時間程度、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。
■社風について:
各個人のアイデアをなるべく反映する形で担当の研究テーマを設定してます。
半年に一回、目標設定・振り返り面談があり、その場で進捗確認や評価を行っております。
また希望者に対し、英語・韓国語の語学講座や管理職を目指す方は管理職研修といった研修も無料で受講可能です。 |
 応募資格Requirement |
■必須条件:
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
① ABF素材の加工・露光・鍍金
② Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
③ 露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベル以上の日本語力
・ビジネスレベル以上の英語力
■歓迎条件:
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・韓国語(基礎レベル以上)
■必須条件:
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
① ABF素材の加工・露光・鍍金
② Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
③ 露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベル以上の日本語力
・ビジネスレベル以上の英語力
■歓迎条件:
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・韓国語(基礎レベル以上) |
 日本語力Japanese level |
ビジネス
Business |
 雇用形態Employment type |
正社員
Full-time |
 勤務エリアLocation |
神奈川県
Kanagawa |
 勤務時間Working hours |
9:00〜18:00 (休憩 1時間)
9:00〜18:00 (休憩 1時間) |
 想定年収Salary |
700〜1000万円(年俸制) ※40時間分の時間外手当を含む。
700〜1000万円(年俸制) ※40時間分の時間外手当を含む。 |
 条件・待遇Condition |
雇用形態: 正社員
試用期間 :3ヵ月間
想定年収: 700〜1000万円(年俸制) ※40時間分の時間外手当を含む。
休日 :完全週休2日(土・日)、祝祭日+年間有給休暇10日～20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
休暇 :夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇(慶弔、永年勤続、会社創立)、産前産後・介護休暇
勤務時間:9:00〜18:00 (休憩 1時間)
残業時間 :あり(月平均20時間以下)
受動喫煙防止措置 :屋内禁煙
福利厚生 :社会保険完備、通勤手当(会社規定に沿う)、その他福利厚生有
<定年> 60歳
<育休取得実績> 有
<教育制度・資格補助補足>
■OJT研修
■各種教育研修(階層別、グローバル、外部研修)
■展示会/学会/セミナー参加費支援
■語学レッスン費用補助(韓国語(対面)・英語(オンライン))※テキスト代除く
<その他補足>
■自社製品購入補助(購入金額の50%を補助 ※年間上限金額有り)
■自社製品団体社割(特定家電製品の社割金額による社内販売 ※不定期)
■福利厚生クラブ(宿泊施設などを割引きで利用可能)
■慶弔見舞金(結婚、出産、入学など)
■永年勤続表彰
■産業医面談、ストレスチェック
■社内クラブ活動費補助(登山、フットサル、バスケットボールなど)
■組織活性化の為の社内懇親会費用支援
雇用形態: 正社員
試用期間 :3ヵ月間
想定年収: 700〜1000万円(年俸制) ※40時間分の時間外手当を含む。
休日 :完全週休2日(土・日)、祝祭日+年間有給休暇10日～20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
休暇 :夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇(慶弔、永年勤続、会社創立)、産前産後・介護休暇
勤務時間:9:00〜18:00 (休憩 1時間)
残業時間 :あり(月平均20時間以下)
受動喫煙防止措置 :屋内禁煙
福利厚生 :社会保険完備、通勤手当(会社規定に沿う)、その他福利厚生有
<定年> 60歳
<育休取得実績> 有
<教育制度・資格補助補足>
■OJT研修
■各種教育研修(階層別、グローバル、外部研修)
■展示会/学会/セミナー参加費支援
■語学レッスン費用補助(韓国語(対面)・英語(オンライン))※テキスト代除く
<その他補足>
■自社製品購入補助(購入金額の50%を補助 ※年間上限金額有り)
■自社製品団体社割(特定家電製品の社割金額による社内販売 ※不定期)
■福利厚生クラブ(宿泊施設などを割引きで利用可能)
■慶弔見舞金(結婚、出産、入学など)
■永年勤続表彰
■産業医面談、ストレスチェック
■社内クラブ活動費補助(登山、フットサル、バスケットボールなど)
■組織活性化の為の社内懇親会費用支援 |
 選考についてProcess |
募集人数: 1名
応募に必要な書類: 履歴書・職務経歴書
オンライン面接: 可 (ただし最終面接は対面)
面接の言語: 日本語
面接回数/流れ: 書類選考→1次面接→2次面接→適性検査→最終面接(対面)
※対面面接の交通費支給あり
※採用状況や求職者の方によって変更あり
募集人数: 1名
応募に必要な書類: 履歴書・職務経歴書
オンライン面接: 可 (ただし最終面接は対面)
面接の言語: 日本語
面接回数/流れ: 書類選考→1次面接→2次面接→適性検査→最終面接(対面)
※対面面接の交通費支給あり
※採用状況や求職者の方によって変更あり |
